利用X-RAY光電子能譜儀對125°下，通電15kV，96h后負(fù)極一端出現(xiàn)白色物質(zhì)的塑封電容器進(jìn)行分析。
對比分析發(fā)現(xiàn)，負(fù)極一端白色物質(zhì)為氧化鋁富集所致。
造成該現(xiàn)象的原因是，環(huán)氧塑封料中含有活性氧化鋁，
由于固化不完全或吸潮導(dǎo)致環(huán)氧塑封料中殘留水分，殘留的水分與活性氧化鋁結(jié)合，
在電應(yīng)力的作用下，有向電源負(fù)極遷移的趨勢；同時，由于溫度效應(yīng)的存在，塑封樹脂軟化，
加速了水分與活性氧化鋁向電源負(fù)極遷移的速度，形成了氧化鋁在負(fù)極端富聚現(xiàn)象，
使電容器負(fù)極端呈現(xiàn)白色。
分立電子元器件需要經(jīng)過封裝獲得很好的固定，通過封裝達(dá)到與外界絕緣，
杜絕灰塵和水汽的侵入，保證器件性能的穩(wěn)定。同時封裝后的電子元器件便于安裝使用，便于保管。
電子封裝分為塑料封裝、陶瓷封裝、金屬封裝三種形式，
其中塑料封裝占集成電路和電子元器件封裝的90%以上，
塑料封裝所用的封裝材料包括灌封膠、聚酰亞胺、環(huán)氧塑封料等，
其中環(huán)氧塑封料占塑料封裝90% ～97%。
環(huán)氧塑封料中60%～90%(質(zhì)量比)是填充劑，
因此填充劑的種類、含量及性能都直接影響環(huán)氧塑封料的性能。
填充劑可以有效地增加復(fù)合材料的強度、彈性模量和硬度；
還影響塑封料的線膨脹系數(shù)、體積電阻率、吸濕性等物理性能。
填充劑的顆粒大小從幾個納米到幾百微米之間不等。
環(huán)氧塑封料中填充劑的主要作用是降低成本、提高熱導(dǎo)率、降低熱膨脹系數(shù)、增加強度，
但填充劑物的不同對環(huán)氧塑封料的應(yīng)力、吸水率、黏度等性能有一定的影響。
文獻(xiàn)報道，含有氧化鋁的填充料，在溫度反復(fù)變化過程中易產(chǎn)生熱應(yīng)力，并且會延長環(huán)氧體系固化時間。
如需轉(zhuǎn)載請注明來源：http://www.tzjycj.cn
點擊更多技術(shù)文獻(xiàn) |
